部品実装について
部品実装におけるファブレス企業の強み
部品実装においても、ファブレス企業の強みを生かし仕様面やコスト面のバランスを配慮し
適切な部品実装企業様と連携し製品を提供させて頂ける生産体制が整っています。
部品実装のポイント
◇チップサイズは、0402サイズからの部品実装対応が可能です。
◇長尺・大型基板（1200mm）の部品実装も対応可能です。
◇プレスフィットコネクター（圧入コネクター）の部品実装対応も可能です。
◇基板によっては、手載せ・手半田による部品実装が良い場面やマウンタ
ーを使ったリフローによる部品実装が良い場面などがございます。
弊社では、臨機応変な対応が可能で最適な部品実装工程の選定を行います。
◇昨今のトレンド、鉛フリー・RoHS対応は勿論の事、場合によって共晶半
田を選定する必要があるかと思いますがいずれも対応可能です。
◇ご用命は１台からでも対応可能です。
◇メタルマスクも短納期で調達可能です。
◇簡易メタルマスク対応を行う事で部品実装工期の短縮も可能です。
◇BGA・CSP実装基板のX線撮影による画像検査が可能です。
◇汎用CRは、在庫もございます。
◇部品調達も対応可能でございます。
改造のポイント
◇BGAリワーク・リボールの対応が可能です。
◇ジャンパーによる付箋作業も綺麗に仕上げる対応が可能です。
◇部品１個からの交換作業でも対応可能です。
◇多層基板の内層パターンをピンポイントでパターンカットする事が
可能です。
◇その他、特殊な改造もご相談下さい。
少量多品種を得意とした実績でスピーディーに対応致します。
是非ご用命下さい。
